揭秘“COF”背后的含义：全面解析这一术语

COF是什么意思

COF，全称为Chip On Flex或Chip On Film，中文常称为覆晶薄膜，是一种将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。这种技术运用软质附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。COF技术不仅涵盖了卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件，还包括软质IC载板封装等多种形式。

一、COF技术的背景与发展

随着电子产品的不断小型化、轻薄化，尤其是手携式产品如手机、PDA等液晶模块产品的普及，传统的封装技术已难以满足市场需求。COF技术应运而生，成为解决这一问题的关键。它利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF不仅有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化，还能提高产品的附加价值。

二、COF技术的特点

1. 尺寸缩小化：COF技术使得电子产品更加轻薄短小，符合现代电子产品的设计趋势。

2. 芯片正面朝下：COF技术中，芯片正面朝下安装，线距细微化（可达35μm的pitch），增加了产品的可靠度。

3. 区域性回流焊：在基板上可做区域性回流焊，提高了生产效率。

4. 高弯折强度：COF技术使用的软质附加电路板具有较高的弯折强度，使得产品在折叠、弯曲等复杂环境下仍能保持良好的性能。

5. 增加被动组件：COF技术不仅封装了芯片，还可以增加被动组件，提高了产品的集成度和功能化。

三、COF技术的优势

1. 分辨率提升：相对于COG技术，COF技术由于面板跑线Layout的限制较小，同样大小的面板在COF的型式下，由于没有芯片占据面板一部分区域，可以比COG的模块做到更大的分辨率。

2. 精细线路：与TAB技术相比，COF技术没有悬空引线的问题，可以将线宽间距做到非常精细，避免了TAB技术中悬空引线因强度不够而变形甚至折断的问题。

3. 工艺兼容性：虽然COF是一种新兴的IC封装技术，但它的工艺制程和传统的FPC及IC安装技术兼容，人们能够用现有的设备生产出COF产品。

四、COF技术的连接技术

COF技术中，芯片与FPC基板的连接技术主要有以下几种：

1. 共晶工艺：利用IC芯片上的金凸块和镀上锡的FPC内部引线，通过加热加压，在接触面形成金-锡共晶，达到连接的目的。这种方法的焊接温度必须在金-锡共晶的形成温度（325～330℃）以上，对基材的耐热性是个严峻的考验。同时，合适的焊接温度不易掌握，过高或过低都可能导致内部引线开路。

2. 金对金接点热压结合：为了满足更窄间距结合的需要，人们研究开发了金对金接点进行热压结合的工艺。但由于金的熔点相当高，为了形成扩散，金对金接合比金对锡接合需要更高的接合温度和更长的接合时间，此时基材的变形可能会极为严重。

3. ACF（Anisotropic Conductive Film）连接：ACF材料是将细微的金属粒子或外表镀有金属的塑料小球分散在树脂材料中，以B阶状态下的薄膜形式存在。当把ACF贴合于IC的凸块与基板线路之间后，利用适当的压力、温度和时间使树脂开始流动而导电粒子则与凸块和基板线路接触而达到电气导通的作用。然而，ACF连接处的导电可靠性不如共晶工艺，在回流焊过程中可能会由于热应力而发生变形，使导电性下降甚至开路。

4. NCA（Non-Conductive Adhesive）接合：NCA接合方式主要是靠芯片和基板两边电极直接接触达到电气导通，而NCA的目的则是藉由其树脂硬化收缩完成电极压接，并利用树脂硬化后的机械性质，维持电极间接触导通所需的压迫力量。NCA工艺和ACF工艺兼容，只需在对位设备前加入电胶单元即可。然而，NCA对材料的要求较高，且连接可靠性还有待考查。

五、COF技术的应用与发展

COF技术因其独特的优势，在电子产品领域得到了广泛的应用。特别是在小尺寸面板如手机、PDA等液晶模块产品中，COF技术已成为不可或缺的一部分。随着屏幕技术的不断发展，从LCD到OLED的转变，COF技术也在不断进步和完善。在OLED屏幕中，COF技术更是发挥了重要作用，使得屏幕边框更窄、产品更轻薄